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尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析，苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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三星已预告2019年Q1营收52兆韩元同比下滑14%；营业利润6.2兆韩元，同比下滑60.4%，主要受需求淡季以及NAND Flash和DRAM价格下滑的影响，预计这种情形也将会影响其他的半导体厂商，2019年全球半导体市场规模增长恐进一步下滑。
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